一、         收到開發部資料指令：
1、新機《生產注意事項》；
2、樣品《確認書》；
3、PCB樣板；
4、郵件或其它相關資料
二、確認開發部提供資料的正確性：
1、 確認《生產注意事項》中所提及的BOM組件與相關注意事項是否有誤？       
2、確認BOM是否最新或更新？有無出ECN更改？       
 3、確認T盤中PCB板圖是否最新？是否需要待做資料的最新PCB板圖？
三、從T盤中導出PCB板圖：
1、確認T盤中PCB板圖為最新或應是待做資料的最新圖后，打開PCB板圖：
2、將PCB板圖另存于電腦D盤或E盤中：
3、如需PCB板翻轉層面時，待PCB板圖翻轉后圖后在另保存：
四、調PCB板“位號”與“數值”：
1、將PCB板圖中，在不影響貼片或PCB圖整體結構下，將所有垃極線條或絲印刪除掉；
千萬不能刪掉貼片封裝或絲印）
2.更改PCB板圖中的“位號”與“數值”絲印字體大小；
3.調PCB板圖中所有“位號”；
4.調PCB板圖中所有“數值”；
五、PDF打印PCB板數值圖：
1、PDF打印PCB板數值圖：
六、打印所有BOM組件與核對：
1、將所有BOM組件打印：
2、核對BOM中“用量”、“位號”“、參數”與PCB板圖中“用量”、“位號”、“參數”是否對應一致
3、BOM與PCB板圖中“用量”、“位號”、“參數”有誤時，記錄于《BOM核查結果與ED處理方案》中；