我司擁有1臺WDS-650型號的BGA返修臺。它的功能優勢是升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱。

WDS-650?BGA返修臺特點介紹：

1、獨立三溫區控溫系統：上下溫區為熱風加熱，IR預熱區采用進口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度精確控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱勻,? 大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨立控制發熱。

2、上下部熱風加熱可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。

3、選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統;可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正;

4、 精準的光學對位系統：采用高清數字相機彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。

5、多功能人性化的操作系統；

6、采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。

7、優越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.

參數規格：

型號：WDS- -650

電源：Ac220v土10%,50/60hz

總功率：5200W

上部熱風加熱：Max 1200W

下部熱風加熱：Max 1200W

底部紅外預熱：Max 4000w

適用PCB尺寸：Max 470 x 380mm Min 10x 10 mm

適用芯片尺寸：Max70 x 70mm Min1x 1 mm

適用pcb厚度：0.3- -5mm

貼裝精度：土0.01mm

測溫接口：3pcs

貼裝最大荷重：150G

外形尺寸：L600 x W640 x H850mm

機器重量：60kg